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5G来临晶振需求量见涨,国产小尺寸晶振如何做?

作者:金沙app客户端下载晶振
日期:2020年04月14日 10:51
浏览量:46
  根据集微网消息,随着5G商用化的推进,当前在基站、智能手机、服务器等领域,被动元器件之一的晶振需求量也迎来高速增长期,部分产能供不应求,部分产品涨价超25%。晶振被誉为电子产品的“心脏”,对5G高频高速信号传输承载着把关作用。

  自去年下半年以来,在国产替代和5G的带动下,不少半导体元件迎来需求强劲期。石英晶振也传出缺货涨价的声音,产品交期不断拉长,成为近来业界关注的热点。

  再加之,在海内外疫情影响下,晶振行业海外市场依然处于停产状态,而国内市场即使已复工复产,但原厂新产能开出也不可避免地减少,以及交期延后等。对于5G、TWS耳机、Wi-Fi 6等市场需求,晶振行业或将在下半年迎来真正的爆发期。

  通用型晶振紧缺,交期延长

  近来,晶振市场的缺货涨价声音不断,基于上游原材料紧缺、中游货源囤积抬价及下游短期需求大增等多重因素,已有国内石英晶振上市公司发出了涨价通知,温补晶振和热敏晶振等调价15%-25%之间。

  除了涨价之外,当前晶振缺货也备受关注。据集微网了解,目前,晶振最缺的型号还是32.768K,这款在频率控制元器件产业里使用最多的石英晶振,占据着一半以上的市场份额。“32.768K这款贴片晶振缺货严重,主要是日系产品。”金沙app客户端下载科技总经理蔡钦洪也向集微网证实了这一点。

通用型32.768khz晶振紧缺,交期延长

  “全球疫情的影响,当前进口物料缺货很严重,国外加工厂出不了货,日本、马来西亚、菲律宾等晶振厂目前都处于停产状态。不久前,我们代理的日本原厂也通知了将停产至4月14日,后期能否如期复工还未知。”蔡钦洪补充道。

  众所周知,长期以来在晶振领域,以日本老牌厂商KDS、NDK等为主,其市占率超60%,剩余的市场基本也是台系和欧美厂商瓜分,国内晶振厂商的市占率较低。

晶振市占率

  不仅如此,日系和台企等在中国大陆的工厂也不少,即使在国内全面复工复产的支持下,不论进口晶振还是本土晶振品牌,依然面临着交期延长的压力。

  此前,晶友嘉电子销售经理官斌对集微网表示,“疫情影响的话,日企台企等交期大概4-6周,而国内本土企业的交期是2-3周。”

  “交期延长是必然的,供应商都是按照排序来确定交期,日系台企的产能都是先满足其本土的需求,再考虑其他地区的需求。即使当下目前国内的整体晶振新增产能已减少,这个排序交期还是不变的。”蔡钦洪也表示。

  对于国内晶振厂商来说,疫情这次大考,在产能、交期等影响已成定局,依靠打价格战存活的厂商将腹背受敌,而对于有足够现金流储备、技术研发和扩产计划等厂商而言,5G时代还有机会。

  小尺寸晶振“受制于人”

  纵观全球晶振产业格局,当前美国凭借高研发水平在高端通信领域占据优势,日本在高基频晶振领域也占据很高的地位,而我国受制于材料和高精度设备的制约,在小尺寸晶振领域还存在差距。

  而石英晶振作为5G技术中最核心的电子零部件,基于5G网络设备的数据工作量增大,而设备电路中需要通过晶振与其他元件的配合使用下达命令,从而获得脉冲信号源得以工作,从而要求晶振的稳定性和可靠性更高,从而要求晶振产品向小型化、高精度及低功耗等发现发展。

5G来临晶振量少价高,小尺寸晶振“受制于人”

  集微网了解到,随着封装技术的升级,晶振产品经历了插件到贴片的变化过程,还在不断往小体积走,SMD封装具有尺寸小,易贴装等特点,逐步成为市场主流。

  此外,基于产线布局、制造工艺、产出率、耗材等差异,随着自动化程度不断提高,在成本和市场需求来看,贴片取代插件只是时间问题。

  因而,不论5G、Wi-Fi6,还是物联网、智能穿戴等多个应用领域,对晶振的高频化要求更高。目前,基于成本、工艺等考量,已有国内厂商进行无源晶振的工艺升级,半导体工艺中的光刻技术成为新的选择,从而满足更小型号产品封装需求,助力相应产能提升。

  此外,为了不断提升小尺寸晶振的精度,晶振技术迭代尤为关键。“目前晶振领域,国产化技术或将出现断层或是断带的尴尬处境,加之低价甩卖的市场现状,对晶振行业造成较大的负面影响。为此,需要在在技术和研发支持下,实现晶振产品的标准化和品牌化。”金沙app客户端下载科技总经理蔡钦洪最后说道。

  文章来源于: MCA手机联盟,如有侵权请联系我们处理

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